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現(xiàn)在激體分析儀除了半導體激光吸收光譜（DLAS）就只有激體分析儀（RLGA）了吧。因為半導體激光吸收光譜原理跟紅外線氣體分析儀的是一樣的，只不過是在紅外線的基礎(chǔ)上改善了一些。隨著人們環(huán)保意識的不斷增強以及各國政府對大氣污染防治的重視，為氣體傳感器的應用創(chuàng)造了巨大的市場機會。對于激光1氣體傳感器來說，每個氣體都對特定的頻率的光有吸收作用。這樣，光這個頻率的光經(jīng)過該氣體時，因為被吸收了，所以光強（能量）就會降低，反之，沒有被吸收的話，能量就沒有降低。

激體特點：無氣體交叉干擾，特定組分氣體只在特定波長下存在吸收譜，具有較強的氣體選擇性；二氧化碳激體激光光點隨著設(shè)計的要求進行線性移動，加工件形成的小孔進而形成切割縫很小的切邊，一般只有0.1~0.5mm。激體作用：正確的吹入保護氣體可以有效減小金屬蒸汽羽或者等離子云對激光的屏蔽作用，增大激光的有效利用率；

激體檢測原理：基于分子對光的吸收原理，或者分子的光譜學原理→不同氣體分子對應不同波長的光吸收，而且這種吸收基本不受溫度濕度壓力等環(huán)境的影響，因而具有高度的穩(wěn)定性→二氧化碳激體產(chǎn)生的激光切割跟加工件無接觸：由于二氧化碳激體產(chǎn)生的激光切割加工件時是通過激光束切割的，激光切割跟加工件沒有直接接觸，所以沒有機械擠壓導致加工件變形的情況。激體的作用：保護工件在焊接過程中被氧化，激光焊接機使用保護氣體時，要先設(shè)定保護氣體，再出激光，可防止激光焊接機在連續(xù)加工過程中，脈沖激光出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。

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